行业新闻

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  • 2018/12/26

    绿色智能 连接未来 ,直击2018上海宝马展TE展台现

    11月27日,黄浦江畔,两年一届的bauma CHINA 2018(上海工程机械宝马展)大幕在万众期待中隆重开启。 泰科电子(TE Connectivity,以下简称TE) 作为严苛环境下连接与传感的领导者,连续四详情>>

  • 2018/11/14

    中国半导体行业虽雄心勃勃 仍面临三大挑战

    由于缺乏专有技术和人才,中国希望通过投资逾1000亿美元成为计算机芯片行业全球霸主的远大目标很有可能会失败。详情>>

  • 2018/11/14

    台企掀半导体晶圆行业重组 欲破日企垄断

    中国台湾企业正在半导体基础材料硅晶圆行业掀起新一波重组。排在全球第6位的中国台湾环球晶圆日前宣布以6.83亿美元收购排在第4位的美国SunEdison Semiconductor。详情>>

  • 2018/11/14

    政策暖风频吹 我国集成电路产业迎来利好

    在政策强力扶持引导下,中国集成电路产业通过并购重组迅速壮大,产业规模持续扩大,创新能力进一步提升,取得了跨越式发展的阶段性成果。详情>>

  • 2018/11/14

    莫仕新闻 | 100G Lambda MSA 定义下一代光学连接规范

    100G Lambda 多源协议 (MSA) 工作组宣布,该组织有意基于每波长 100 Gbps 的光学规格开发有关规范。在该 MSA 之下,参与的企业将致力于解决技术上的各种挑战,实现利用每波长 100 Gbps 的技详情>>

  • 2018/11/14

    中国IC整个产业链布局已基本完善

    “解决中国芯,支撑中国未来30年的发展。”在25日于江苏镇江举行的“集成电路产业创新(镇江)高端对话会”上,中科院微电子所所长、02专项专家组组长叶甜春表示,在国家重大专项等的持…详情>>

  • 2018/11/14

    TE Connectivity发布全新重载连接器解决方案

    全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (以下简称TE)为各类型电机提供全方位连接解决方案。随着连接技术的发展趋向 体积更微型 、 安装更便捷 、 性能更可靠 ,以及 安装和运营详情>>

  • 2018/11/14

    展会预告 | E6 展厅- 6300 号展台 Molex期待您的光临

    展会预告 2018年度慕尼黑上海电子展 上海新国际博览中心 2018年3月14-16日 | E6展厅,6300展台 2018年度慕尼黑上海电子展将于3.14-16日于上海新国际博览中心举行,Molex 届时将位于 E6 厅的详情>>

  • 2018/11/14

    全球半导体行业回暖 新型存储器成我国“芯”机

    国际半导体协会( SEMI )公布数据显示,7月北美半导体设备订单出货比(B/B值)为1.05,并已连续8个月守稳在1以上,表明全球晶圆代工厂与 存储器 设备投资加快。另外,今年全球主要详情>>

  • 2018/11/14

    莫仕新闻 | Molex 首次推出 MUO 2.5 端接连接器

    敲黑板 传统的 CE 端子可造成电线损坏,并且在安装后不能再进行拆解。这种创新性的连接器将电线的接地工艺放到了装配的最后一步,这样,在降低了装配成本的前提下,可以提供更详情>>

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